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果洛久治縣、威海市環(huán)翠區(qū)、紅河石屏縣、信陽市新縣、廣西百色市那坡縣、臨汾市侯馬市、荊門市京山市、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克前旗
東莞市清溪鎮(zhèn)、泉州市豐澤區(qū)、慶陽市正寧縣、呂梁市石樓縣、廣西南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)、晉城市澤州縣、重慶市潼南區(qū)、錦州市凌河區(qū)、福州市倉(cāng)山區(qū)、重慶市云陽縣
涼山布拖縣、長(zhǎng)沙市天心區(qū)、廣西貴港市港南區(qū)、長(zhǎng)治市平順縣、阜新市彰武縣、衡陽市雁峰區(qū)、萬寧市禮紀(jì)鎮(zhèn)、廣西桂林市陽朔縣、東方市天安鄉(xiāng)、十堰市鄖西縣
長(zhǎng)沙市寧鄉(xiāng)市、廣西北海市鐵山港區(qū)、宜春市萬載縣、鄭州市滎陽市、蕪湖市灣沚區(qū)、南陽市宛城區(qū)、許昌市長(zhǎng)葛市
屯昌縣坡心鎮(zhèn)、湖州市南潯區(qū)、天津市西青區(qū)、株洲市淥口區(qū)、湛江市遂溪縣、宿遷市泗洪縣、內(nèi)蒙古赤峰市喀喇沁旗、武漢市漢陽區(qū)
瓊海市長(zhǎng)坡鎮(zhèn)、中山市坦洲鎮(zhèn)、黔南龍里縣、瓊海市龍江鎮(zhèn)、七臺(tái)河市勃利縣、臨高縣多文鎮(zhèn)、贛州市南康區(qū)、重慶市渝北區(qū)、運(yùn)城市永濟(jì)市、寧波市奉化區(qū)
淮安市淮陰區(qū)、恩施州咸豐縣、寧波市鄞州區(qū)、運(yùn)城市河津市、三門峽市盧氏縣、綏化市綏棱縣、東方市大田鎮(zhèn)
內(nèi)蒙古呼和浩特市清水河縣、眉山市仁壽縣、廣西桂林市平樂縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市和林格爾縣、銅川市耀州區(qū)、溫州市瑞安市、湛江市遂溪縣、三沙市西沙區(qū)、廣安市鄰水縣、寧波市鄞州區(qū)
邵陽市大祥區(qū)、平?jīng)鍪谐缧趴h、海東市循化撒拉族自治縣、黔南獨(dú)山縣、文昌市抱羅鎮(zhèn)、贛州市石城縣、廣西桂林市興安縣
泉州市鯉城區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市扎蘭屯市、汕尾市海豐縣、揭陽市惠來縣、漢中市勉縣、樂東黎族自治縣利國(guó)鎮(zhèn)
馬鞍山市和縣、海北剛察縣、郴州市桂東縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市興和縣、沈陽市法庫縣、濱州市鄒平市、資陽市雁江區(qū)、贛州市崇義縣、昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)
黔南長(zhǎng)順縣、南平市建陽區(qū)、商丘市民權(quán)縣、綿陽市江油市、寧德市周寧縣、濰坊市昌邑市、中山市五桂山街道、咸陽市彬州市、儋州市中和鎮(zhèn)
東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)、聊城市茌平區(qū)、昆明市呈貢區(qū)、廣西南寧市上林縣、白山市撫松縣、汕頭市潮陽區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市土默特左旗、深圳市龍崗區(qū)、麗水市松陽縣
伊春市豐林縣、黔東南岑鞏縣、寧夏銀川市永寧縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特前旗、呂梁市方山縣
溫州市永嘉縣、保山市龍陵縣、六盤水市盤州市、滁州市明光市、樂東黎族自治縣萬沖鎮(zhèn)、贛州市大余縣、平?jīng)鍪嗅轻紖^(qū)、甘孜爐霍縣
北京市大興區(qū)、定西市隴西縣、肇慶市廣寧縣、黔南荔波縣、揚(yáng)州市邗江區(qū)、臺(tái)州市臨海市、株洲市炎陵縣
南京市棲霞區(qū)、龍巖市長(zhǎng)汀縣、杭州市濱江區(qū)、怒江傈僳族自治州瀘水市、周口市鄲城縣、東方市三家鎮(zhèn)
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過,彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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