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贛州市寧都縣、文昌市文教鎮(zhèn)、上海市寶山區(qū)、成都市溫江區(qū)、錦州市義縣、中山市南頭鎮(zhèn)
廣安市前鋒區(qū)、儋州市東成鎮(zhèn)、白山市長白朝鮮族自治縣、福州市閩侯縣、廣西崇左市憑祥市
文山富寧縣、晉中市左權(quán)縣、樂山市夾江縣、巴中市平昌縣、朔州市朔城區(qū)、延安市子長市、齊齊哈爾市鐵鋒區(qū)
文昌市馮坡鎮(zhèn)、太原市杏花嶺區(qū)、臨高縣博厚鎮(zhèn)、黔東南天柱縣、鄂州市華容區(qū)、許昌市禹州市、江門市鶴山市、吉林市磐石市、荊門市沙洋縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正藍(lán)旗
紹興市柯橋區(qū)、楚雄元謀縣、深圳市南山區(qū)、宜昌市遠(yuǎn)安縣、沈陽市遼中區(qū)、萍鄉(xiāng)市蘆溪縣、西寧市城中區(qū)
海北海晏縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市陳巴爾虎旗、臨滄市永德縣、佳木斯市郊區(qū)、重慶市永川區(qū)、泰州市泰興市、直轄縣仙桃市、達(dá)州市宣漢縣、鐵嶺市清河區(qū)、淮南市潘集區(qū)
聊城市東昌府區(qū)、龍巖市武平縣、聊城市陽谷縣、金昌市永昌縣、呂梁市興縣、西安市雁塔區(qū)
南京市溧水區(qū)、臨高縣臨城鎮(zhèn)、福州市長樂區(qū)、三明市尤溪縣、文山丘北縣、吉安市井岡山市、鶴崗市南山區(qū)、畢節(jié)市金沙縣、上海市楊浦區(qū)、哈爾濱市木蘭縣
天津市津南區(qū)、吉安市青原區(qū)、韶關(guān)市曲江區(qū)、泉州市晉江市、南京市秦淮區(qū)、嘉興市海寧市
太原市婁煩縣、麗水市蓮都區(qū)、臨夏康樂縣、商丘市睢陽區(qū)、運(yùn)城市平陸縣、南昌市新建區(qū)、定安縣嶺口鎮(zhèn)
樂東黎族自治縣佛羅鎮(zhèn)、宜昌市五峰土家族自治縣、黔東南雷山縣、黔西南晴隆縣、臨汾市洪洞縣、黃岡市紅安縣
邵陽市城步苗族自治縣、宿州市靈璧縣、西安市藍(lán)田縣、蘇州市昆山市、青島市嶗山區(qū)、麗水市青田縣、渭南市大荔縣、廣州市南沙區(qū)、泉州市惠安縣
云浮市羅定市、成都市郫都區(qū)、常州市溧陽市、上饒市廣信區(qū)、上海市閔行區(qū)、重慶市武隆區(qū)、焦作市中站區(qū)、新鄉(xiāng)市獲嘉縣、文山文山市、運(yùn)城市芮城縣
陵水黎族自治縣英州鎮(zhèn)、廣西欽州市欽北區(qū)、大同市平城區(qū)、汕頭市濠江區(qū)、重慶市巫溪縣、直轄縣神農(nóng)架林區(qū)、太原市杏花嶺區(qū)
達(dá)州市萬源市、黔東南臺(tái)江縣、寧夏銀川市靈武市、重慶市江津區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市喀喇沁旗、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克旗、白城市洮南市、澄邁縣瑞溪鎮(zhèn)、撫州市南城縣、洛陽市瀍河回族區(qū)
吉安市廬陵新區(qū)、南充市閬中市、蕪湖市鳩江區(qū)、重慶市綦江區(qū)、淄博市淄川區(qū)、廣西崇左市大新縣、中山市港口鎮(zhèn)、本溪市南芬區(qū)、鄭州市登封市
韶關(guān)市新豐縣、溫州市龍灣區(qū)、儋州市雅星鎮(zhèn)、甘孜得榮縣、畢節(jié)市金沙縣、紹興市嵊州市
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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