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宿遷市泗陽縣、廣西來賓市合山市、延安市延長縣、上海市崇明區(qū)、天水市甘谷縣
白沙黎族自治縣七坊鎮(zhèn)、贛州市南康區(qū)、銅仁市印江縣、連云港市贛榆區(qū)、梅州市梅縣區(qū)、撫順市望花區(qū)、上饒市橫峰縣、昆明市祿勸彝族苗族自治縣、寧夏石嘴山市惠農(nóng)區(qū)
銅陵市郊區(qū)、沈陽市沈河區(qū)、廈門市集美區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟多倫縣、麗水市松陽縣
阿壩藏族羌族自治州小金縣、東營市東營區(qū)、東莞市鳳崗鎮(zhèn)、南平市政和縣、萍鄉(xiāng)市蘆溪縣、蕪湖市鏡湖區(qū)
伊春市豐林縣、焦作市博愛縣、臨夏廣河縣、撫州市東鄉(xiāng)區(qū)、甘孜石渠縣、黔東南榕江縣、迪慶德欽縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市賽罕區(qū)、雙鴨山市寶清縣
營口市西市區(qū)、甘南臨潭縣、合肥市長豐縣、臨汾市安澤縣、甘孜白玉縣、武漢市江夏區(qū)、駐馬店市遂平縣、揭陽市惠來縣、無錫市濱湖區(qū)、延邊圖們市
昭通市威信縣、鄭州市二七區(qū)、榆林市米脂縣、舟山市岱山縣、衡陽市珠暉區(qū)
上饒市萬年縣、婁底市冷水江市、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)、潮州市饒平縣、江門市鶴山市、三沙市西沙區(qū)、阿壩藏族羌族自治州松潘縣、四平市梨樹縣
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周口市沈丘縣、三亞市崖州區(qū)、廣西賀州市富川瑤族自治縣、陽泉市城區(qū)、長治市壺關(guān)縣、煙臺市棲霞市、漢中市留壩縣、菏澤市定陶區(qū)
綿陽市北川羌族自治縣、廣西來賓市金秀瑤族自治縣、阜新市太平區(qū)、臺州市溫嶺市、潮州市湘橋區(qū)、洛陽市洛寧縣
涼山會東縣、煙臺市棲霞市、朝陽市建平縣、畢節(jié)市黔西市、徐州市賈汪區(qū)、寧夏中衛(wèi)市沙坡頭區(qū)、營口市站前區(qū)、甘孜九龍縣、青島市平度市、通化市集安市
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟阿巴嘎旗、南充市西充縣、蚌埠市龍子湖區(qū)、鷹潭市貴溪市、三亞市吉陽區(qū)、江門市臺山市、鹽城市亭湖區(qū)、杭州市拱墅區(qū)、寧夏銀川市賀蘭縣、開封市蘭考縣
洛陽市老城區(qū)、衡陽市耒陽市、昆明市晉寧區(qū)、中山市大涌鎮(zhèn)、重慶市渝中區(qū)、錦州市古塔區(qū)、荊門市掇刀區(qū)、儋州市海頭鎮(zhèn)
甘南臨潭縣、濟(jì)寧市梁山縣、潮州市饒平縣、廣州市南沙區(qū)、武漢市新洲區(qū)、直轄縣天門市、東方市三家鎮(zhèn)、屯昌縣坡心鎮(zhèn)、?？谑忻捞m區(qū)
黃山市黃山區(qū)、重慶市城口縣、玉樹治多縣、文昌市重興鎮(zhèn)、東莞市萬江街道、廣西玉林市容縣、內(nèi)蒙古烏海市烏達(dá)區(qū)、銅川市宜君縣、廣西南寧市賓陽縣
中山市南朗鎮(zhèn)、懷化市通道侗族自治縣、運(yùn)城市永濟(jì)市、咸陽市旬邑縣、贛州市石城縣、大理賓川縣、牡丹江市林口縣、吉林市龍?zhí)秴^(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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