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大興安嶺地區(qū)加格達(dá)奇區(qū)、東莞市望牛墩鎮(zhèn)、宣城市績(jī)溪縣、武漢市江岸區(qū)、廣西桂林市興安縣、安慶市岳西縣、黔南惠水縣、呂梁市交口縣
寧夏吳忠市利通區(qū)、渭南市蒲城縣、臺(tái)州市黃巖區(qū)、溫州市平陽(yáng)縣、寶雞市千陽(yáng)縣、湛江市吳川市、撫順市新賓滿族自治縣、儋州市那大鎮(zhèn)、楚雄牟定縣、成都市大邑縣
眉山市洪雅縣、玉樹(shù)治多縣、巴中市通江縣、大理洱源縣、漳州市龍文區(qū)、黃南同仁市
漢中市佛坪縣、寧波市鎮(zhèn)海區(qū)、阜新市阜新蒙古族自治縣、武威市民勤縣、上饒市弋陽(yáng)縣、汕尾市陸河縣
宣城市旌德縣、黔東南臺(tái)江縣、昭通市水富市、合肥市肥東縣、吉安市青原區(qū)、昭通市魯?shù)榭h、朔州市山陰縣
成都市都江堰市、嘉興市嘉善縣、廣西桂林市靈川縣、紅河石屏縣、雅安市天全縣、德州市臨邑縣
定西市通渭縣、黑河市孫吳縣、楚雄楚雄市、儋州市南豐鎮(zhèn)、松原市乾安縣、丹東市鳳城市
成都市龍泉驛區(qū)、銅仁市江口縣、三亞市崖州區(qū)、貴陽(yáng)市白云區(qū)、白山市靖宇縣、通化市通化縣
萬(wàn)寧市三更羅鎮(zhèn)、紅河彌勒市、大同市廣靈縣、馬鞍山市和縣、朝陽(yáng)市建平縣、濰坊市安丘市、肇慶市端州區(qū)、南充市閬中市
廣西崇左市天等縣、溫州市鹿城區(qū)、邵陽(yáng)市綏寧縣、儋州市王五鎮(zhèn)、阜新市新邱區(qū)
清遠(yuǎn)市連州市、東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)、安康市嵐皋縣、朔州市應(yīng)縣、廣西崇左市天等縣、湘西州永順縣、牡丹江市東寧市、渭南市臨渭區(qū)
昭通市昭陽(yáng)區(qū)、文昌市翁田鎮(zhèn)、婁底市漣源市、舟山市嵊泗縣、青島市膠州市、麗水市云和縣、綏化市明水縣、周口市川匯區(qū)、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市臨河區(qū)、安陽(yáng)市安陽(yáng)縣
九江市都昌縣、福州市閩清縣、寧夏中衛(wèi)市沙坡頭區(qū)、上海市嘉定區(qū)、贛州市興國(guó)縣、資陽(yáng)市安岳縣、文昌市翁田鎮(zhèn)
泰安市肥城市、寧德市霞浦縣、大慶市林甸縣、黃南河南蒙古族自治縣、東莞市東坑鎮(zhèn)、衢州市常山縣、武威市涼州區(qū)
定安縣嶺口鎮(zhèn)、黔東南麻江縣、阜陽(yáng)市潁泉區(qū)、撫州市樂(lè)安縣、遼陽(yáng)市白塔區(qū)、綿陽(yáng)市涪城區(qū)、湖州市安吉縣、廣西來(lái)賓市合山市
海西蒙古族天峻縣、鶴崗市東山區(qū)、咸陽(yáng)市興平市、濟(jì)寧市微山縣、寧德市古田縣、中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)、鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市、昆明市祿勸彝族苗族自治縣、廣西貴港市覃塘區(qū)、重慶市黔江區(qū)
遵義市習(xí)水縣、上饒市弋陽(yáng)縣、徐州市銅山區(qū)、鄭州市新密市、衢州市龍游縣、眉山市仁壽縣、佳木斯市樺川縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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