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樂東黎族自治縣佛羅鎮(zhèn)、慶陽市合水縣、臨高縣波蓮鎮(zhèn)、孝感市孝昌縣、福州市羅源縣
吉安市安?？h、慶陽市環(huán)縣、吉林市磐石市、陵水黎族自治縣黎安鎮(zhèn)、朝陽市北票市、廣西河池市巴馬瑤族自治縣
綿陽市北川羌族自治縣、廣西桂林市靈川縣、重慶市潼南區(qū)、忻州市繁峙縣、鷹潭市月湖區(qū)、樂山市五通橋區(qū)、貴陽市開陽縣
哈爾濱市木蘭縣、延邊汪清縣、寧夏石嘴山市平羅縣、吉安市峽江縣、廣西柳州市柳北區(qū)、內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)、玉溪市華寧縣、泉州市惠安縣
盤錦市盤山縣、廣西南寧市橫州市、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特中旗、儋州市峨蔓鎮(zhèn)、遂寧市船山區(qū)、金昌市金川區(qū)、肇慶市高要區(qū)、沈陽市沈北新區(qū)、宿州市碭山縣、伊春市金林區(qū)
煙臺市福山區(qū)、大慶市薩爾圖區(qū)、廣西北海市銀海區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市涼城縣、南平市建甌市、蚌埠市五河縣、新鄉(xiāng)市鳳泉區(qū)、南充市營山縣、湘西州龍山縣
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市康巴什區(qū)、蘇州市太倉市、南京市溧水區(qū)、江門市新會區(qū)、寧夏石嘴山市大武口區(qū)、上海市閔行區(qū)
長治市平順縣、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)、廣西來賓市合山市、蘇州市張家港市、商丘市睢陽區(qū)、澄邁縣仁興鎮(zhèn)、襄陽市老河口市、濟南市濟陽區(qū)、哈爾濱市阿城區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗
岳陽市君山區(qū)、撫州市金溪縣、眉山市丹棱縣、忻州市五臺縣、平?jīng)鍪腥A亭縣、阜新市清河門區(qū)、池州市青陽縣
大慶市林甸縣、駐馬店市平輿縣、黃岡市黃梅縣、黃岡市麻城市、運城市垣曲縣、沈陽市和平區(qū)
南通市海安市、眉山市東坡區(qū)、瀘州市古藺縣、永州市江永縣、海西蒙古族都蘭縣、臨高縣波蓮鎮(zhèn)
廈門市集美區(qū)、內(nèi)蒙古阿拉善盟額濟納旗、青島市黃島區(qū)、大連市瓦房店市、海北海晏縣、淮北市杜集區(qū)、東莞市東城街道、甘孜瀘定縣、渭南市蒲城縣
金華市永康市、西寧市城北區(qū)、廣西南寧市良慶區(qū)、婁底市冷水江市、雞西市虎林市、黔西南冊亨縣、汕頭市金平區(qū)、聊城市莘縣、許昌市襄城縣、曲靖市馬龍區(qū)
棗莊市市中區(qū)、撫州市東鄉(xiāng)區(qū)、海南貴南縣、南昌市南昌縣、成都市大邑縣
淮安市清江浦區(qū)、南平市光澤縣、資陽市安岳縣、曲靖市陸良縣、滁州市天長市、呂梁市興縣、邵陽市城步苗族自治縣
吉安市青原區(qū)、三明市沙縣區(qū)、菏澤市曹縣、伊春市鐵力市、寧夏中衛(wèi)市沙坡頭區(qū)、衡陽市耒陽市、南陽市鎮(zhèn)平縣
重慶市大渡口區(qū)、錦州市太和區(qū)、滁州市南譙區(qū)、廣西梧州市萬秀區(qū)、濰坊市安丘市、煙臺市芝罘區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)模控制在200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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