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南平市浦城縣、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)、宜昌市宜都市、恩施州建始縣、太原市婁煩縣、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼中旗、廣西欽州市欽北區(qū)、廣西柳州市柳城縣
開封市尉氏縣、鹽城市響水縣、銅仁市萬山區(qū)、泉州市惠安縣、六安市舒城縣
廣西河池市天峨縣、重慶市城口縣、杭州市上城區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)、佛山市順德區(qū)、宜春市樟樹市、恩施州恩施市、上海市徐匯區(qū)
隴南市成縣、福州市閩清縣、威海市文登區(qū)、白城市洮南市、荊州市監(jiān)利市、涼山寧南縣、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、南充市閬中市
??谑协偵絽^(qū)、廣西貴港市港北區(qū)、三明市尤溪縣、安順市普定縣、衡陽市常寧市、贛州市大余縣、白沙黎族自治縣細水鄉(xiāng)、沈陽市遼中區(qū)、駐馬店市正陽縣
西寧市大通回族土族自治縣、撫州市南城縣、聊城市東阿縣、洛陽市孟津區(qū)、金華市金東區(qū)、杭州市西湖區(qū)、宣城市績溪縣
重慶市銅梁區(qū)、廣元市昭化區(qū)、銅仁市碧江區(qū)、邵陽市隆回縣、江門市開平市、達州市萬源市、丹東市東港市、瓊海市會山鎮(zhèn)、杭州市上城區(qū)、瀘州市合江縣
遵義市正安縣、宜春市上高縣、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)、伊春市豐林縣、昭通市鹽津縣、重慶市榮昌區(qū)、渭南市澄城縣、煙臺市萊陽市
中山市橫欄鎮(zhèn)、東莞市橋頭鎮(zhèn)、上海市靜安區(qū)、泉州市德化縣、濮陽市華龍區(qū)、大同市渾源縣、內(nèi)江市資中縣、九江市武寧縣、海南貴德縣
阿壩藏族羌族自治州汶川縣、通化市柳河縣、衡陽市衡山縣、雅安市蘆山縣、成都市彭州市、攀枝花市仁和區(qū)、泉州市豐澤區(qū)、文山西疇縣、長春市雙陽區(qū)
中山市黃圃鎮(zhèn)、衢州市龍游縣、黔東南從江縣、漳州市漳浦縣、撫州市廣昌縣、白城市洮南市、咸陽市長武縣、黔南都勻市、銅陵市銅官區(qū)、寧波市江北區(qū)
咸陽市渭城區(qū)、白沙黎族自治縣南開鄉(xiāng)、黃南尖扎縣、金華市東陽市、天津市寶坻區(qū)、武漢市漢陽區(qū)、宜賓市南溪區(qū)、重慶市萬州區(qū)、資陽市安岳縣
雙鴨山市集賢縣、廣西南寧市青秀區(qū)、佳木斯市東風(fēng)區(qū)、松原市長嶺縣、咸陽市興平市、成都市雙流區(qū)
寧夏吳忠市紅寺堡區(qū)、保山市施甸縣、鄭州市金水區(qū)、臨夏臨夏縣、眉山市彭山區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市興和縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟額濟納旗、十堰市鄖西縣、湛江市坡頭區(qū)、臨高縣博厚鎮(zhèn)
東莞市麻涌鎮(zhèn)、樂東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)、紹興市諸暨市、寶雞市渭濱區(qū)、南昌市青山湖區(qū)
廣西防城港市港口區(qū)、儋州市峨蔓鎮(zhèn)、駐馬店市遂平縣、咸寧市通城縣、廣西玉林市博白縣、九江市彭澤縣、杭州市臨安區(qū)、佳木斯市前進區(qū)
甘孜得榮縣、宜昌市猇亭區(qū)、徐州市賈汪區(qū)、東莞市中堂鎮(zhèn)、牡丹江市東安區(qū)
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布!這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領(lǐng)域與小米深度綁定(附概念股)|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯:自研手機SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布】5月15日,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚,雷軍通過社交媒體官宣,小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后,時隔八年重返手機主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件,意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝,性能對標驍龍8 Gen1,并深度集成小米自研AI算法,可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)??刂圃?00萬-300萬片,主要面向3000-3500元價位段的中端機型,2025年第四季度有望提升至500萬片,面向國內(nèi)及東南亞市場,首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片,但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足,使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年,小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細分領(lǐng)域,相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品,逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點,這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè),整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才,最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生,既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng),更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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