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濱州市濱城區(qū)、揭陽市揭東區(qū)、阜新市細(xì)河區(qū)、廣西南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)、寧夏銀川市金鳳區(qū)
朔州市山陰縣、西安市周至縣、亳州市渦陽縣、哈爾濱市尚志市、運(yùn)城市垣曲縣
葫蘆島市南票區(qū)、定安縣富文鎮(zhèn)、玉樹稱多縣、沈陽市于洪區(qū)、遼源市東豐縣、駐馬店市上蔡縣、雅安市寶興縣
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自貢市貢井區(qū)、汕尾市城區(qū)、蕪湖市弋江區(qū)、黃石市陽新縣、南平市邵武市、南京市雨花臺區(qū)、白沙黎族自治縣青松鄉(xiāng)、徐州市賈汪區(qū)、鹽城市東臺市
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雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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