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上海市浦東新區(qū)、黔東南麻江縣、佳木斯市樺川縣、東莞市橫瀝鎮(zhèn)、三明市寧化縣
宣城市涇縣、濰坊市臨朐縣、衢州市柯城區(qū)、黔東南丹寨縣、廣西貴港市桂平市、淮南市八公山區(qū)、肇慶市端州區(qū)、臨汾市大寧縣、甘孜雅江縣
果洛達(dá)日縣、臨沂市沂南縣、潮州市湘橋區(qū)、晉城市澤州縣、菏澤市東明縣、?？谑忻捞m區(qū)、上饒市萬(wàn)年縣
遼陽(yáng)市弓長(zhǎng)嶺區(qū)、濟(jì)寧市金鄉(xiāng)縣、惠州市惠陽(yáng)區(qū)、寶雞市鳳翔區(qū)、慶陽(yáng)市正寧縣、棗莊市薛城區(qū)
煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市、天水市秦安縣、葫蘆島市連山區(qū)、東莞市石排鎮(zhèn)、遼陽(yáng)市燈塔市、龍巖市長(zhǎng)汀縣、吉安市廬陵新區(qū)、常德市臨澧縣、湘潭市雨湖區(qū)、周口市太康縣
云浮市羅定市、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市、定安縣龍門(mén)鎮(zhèn)、萬(wàn)寧市大茂鎮(zhèn)、鶴壁市淇濱區(qū)、綏化市蘭西縣、武漢市洪山區(qū)
荊州市監(jiān)利市、遼陽(yáng)市遼陽(yáng)縣、宣城市郎溪縣、廣安市廣安區(qū)、韶關(guān)市乳源瑤族自治縣、重慶市石柱土家族自治縣
東莞市黃江鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古包頭市固陽(yáng)縣、白沙黎族自治縣青松鄉(xiāng)、洛陽(yáng)市宜陽(yáng)縣、盤(pán)錦市大洼區(qū)、重慶市城口縣、東莞市橫瀝鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟阿巴嘎旗、武威市民勤縣
酒泉市金塔縣、洛陽(yáng)市西工區(qū)、寧夏石嘴山市惠農(nóng)區(qū)、滁州市定遠(yuǎn)縣、運(yùn)城市夏縣、南通市如東縣、朔州市朔城區(qū)、廣西柳州市鹿寨縣、廣西防城港市上思縣、遼陽(yáng)市白塔區(qū)
甘南舟曲縣、開(kāi)封市杞縣、馬鞍山市雨山區(qū)、洛陽(yáng)市偃師區(qū)、運(yùn)城市永濟(jì)市、臺(tái)州市路橋區(qū)、內(nèi)蒙古阿拉善盟額濟(jì)納旗
紹興市越城區(qū)、湛江市徐聞縣、黔南長(zhǎng)順縣、黔南平塘縣、深圳市坪山區(qū)、宿州市靈璧縣、泰州市高港區(qū)、廣西桂林市七星區(qū)、六安市霍山縣
上饒市廣豐區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市涼城縣、重慶市江北區(qū)、甘孜白玉縣、普洱市西盟佤族自治縣、寶雞市太白縣、陵水黎族自治縣英州鎮(zhèn)、常德市鼎城區(qū)
惠州市龍門(mén)縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特右旗、隴南市西和縣、廣西梧州市蒼梧縣、南京市建鄴區(qū)、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)、永州市藍(lán)山縣、廣西南寧市隆安縣、咸寧市嘉魚(yú)縣
焦作市山陽(yáng)區(qū)、廣西梧州市岑溪市、青島市市南區(qū)、常德市武陵區(qū)、四平市雙遼市、東方市板橋鎮(zhèn)
朝陽(yáng)市北票市、廣西南寧市馬山縣、涼山越西縣、廈門(mén)市湖里區(qū)、萍鄉(xiāng)市蘆溪縣
甘南臨潭縣、文昌市文教鎮(zhèn)、駐馬店市泌陽(yáng)縣、宿遷市宿城區(qū)、鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市、太原市尖草坪區(qū)、廣州市黃埔區(qū)、哈爾濱市南崗區(qū)、廣西玉林市陸川縣
邵陽(yáng)市大祥區(qū)、綏化市明水縣、麗水市青田縣、臨汾市汾西縣、佳木斯市富錦市、玉溪市華寧縣、東莞市黃江鎮(zhèn)、達(dá)州市通川區(qū)、錦州市義縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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