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甘孜色達(dá)縣、文山丘北縣、恩施州咸豐縣、泰州市泰興市、宜昌市宜都市
廣西防城港市東興市、濟(jì)寧市鄒城市、撫順市新?lián)釁^(qū)、榆林市吳堡縣、貴陽(yáng)市清鎮(zhèn)市
三門峽市湖濱區(qū)、永州市零陵區(qū)、東莞市道滘鎮(zhèn)、金華市金東區(qū)、淮北市杜集區(qū)、中山市阜沙鎮(zhèn)、上海市徐匯區(qū)、荊門市東寶區(qū)
長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙縣、棗莊市市中區(qū)、東方市大田鎮(zhèn)、呂梁市文水縣、萍鄉(xiāng)市安源區(qū)
錦州市太和區(qū)、青島市市南區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、昆明市安寧市、阿壩藏族羌族自治州茂縣、果洛瑪沁縣
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市、文昌市鋪前鎮(zhèn)、臨高縣東英鎮(zhèn)、滁州市天長(zhǎng)市、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市滿洲里市、張掖市臨澤縣
鄭州市新密市、周口市鹿邑縣、東營(yíng)市利津縣、韶關(guān)市武江區(qū)、沈陽(yáng)市蘇家屯區(qū)
阿壩藏族羌族自治州汶川縣、通化市柳河縣、衡陽(yáng)市衡山縣、雅安市蘆山縣、成都市彭州市、攀枝花市仁和區(qū)、泉州市豐澤區(qū)、文山西疇縣、長(zhǎng)春市雙陽(yáng)區(qū)
嘉興市海寧市、漳州市長(zhǎng)泰區(qū)、鄭州市惠濟(jì)區(qū)、鷹潭市月湖區(qū)、臨夏臨夏市、陽(yáng)泉市郊區(qū)、雙鴨山市集賢縣、臨沂市蒙陰縣、廣西河池市都安瑤族自治縣
紹興市柯橋區(qū)、漢中市佛坪縣、肇慶市封開縣、汕尾市陸豐市、沈陽(yáng)市法庫(kù)縣
鐵嶺市開原市、淮安市盱眙縣、濟(jì)南市萊蕪區(qū)、東莞市樟木頭鎮(zhèn)、衢州市衢江區(qū)、渭南市澄城縣、甘孜康定市、酒泉市瓜州縣
涼山冕寧縣、內(nèi)蒙古包頭市石拐區(qū)、嘉峪關(guān)市峪泉鎮(zhèn)、阿壩藏族羌族自治州松潘縣、東莞市虎門鎮(zhèn)、直轄縣潛江市、定西市通渭縣
重慶市墊江縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市武川縣、貴陽(yáng)市開陽(yáng)縣、舟山市定海區(qū)、黔南三都水族自治縣、泉州市惠安縣、邵陽(yáng)市隆回縣、邵陽(yáng)市北塔區(qū)
西雙版納勐臘縣、平頂山市葉縣、臨高縣新盈鎮(zhèn)、黔西南冊(cè)亨縣、張家界市慈利縣、肇慶市鼎湖區(qū)、南通市啟東市、遵義市習(xí)水縣、馬鞍山市雨山區(qū)
廣西百色市田林縣、湘西州鳳凰縣、濰坊市坊子區(qū)、臺(tái)州市溫嶺市、洛陽(yáng)市偃師區(qū)
東方市感城鎮(zhèn)、黃山市徽州區(qū)、哈爾濱市松北區(qū)、荊州市沙市區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特左旗、寧波市北侖區(qū)、寧夏固原市西吉縣、牡丹江市西安區(qū)、惠州市惠東縣
太原市尖草坪區(qū)、臨夏康樂(lè)縣、吉林市磐石市、漳州市龍文區(qū)、晉中市昔陽(yáng)縣
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過(guò)社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無(wú)縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)模控制在200萬(wàn)-300萬(wàn)片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬(wàn)片，面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來(lái)自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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