記者｜趙陽戈
2025年第一批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場檢查抽查名單近日出爐，共有兩家公司進入，強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱強一股份）便是其中之一。
從公開信息看，強一股份的關(guān)聯(lián)交易值得留意。其中7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司，供應商中，實控人2021年剛成立的公司即在2022年成為了第一大供應商，2023年、2024年上半年則為第二大供應商。
7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司
強一股份專注于服務半導體設(shè)計與制造，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研產(chǎn)銷。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年該公司位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位，是近年來首次躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。
探針卡是一種應用于半導體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點，晶圓測試能夠在半導體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試。
據(jù)介紹，強一股份單體客戶數(shù)量合計超過370家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微等。
強一股份向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例超過了7成，集中度較高。若合并考慮客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測試服務時存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，實際上強一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務的收入就達到70.79%，存在重大依賴。
據(jù)悉，B公司是全球知名的芯片設(shè)計企業(yè)，強一股份稱公司經(jīng)營業(yè)績的增長主要依賴于B公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長。強一股份基于實質(zhì)重于形式原則將B公司認定為了關(guān)聯(lián)方。
關(guān)聯(lián)方成立第二年便成第一大供應商
除了對大客戶的依賴，強一股份的供應商也較為集中。
2021年至2024年上半年，強一股份向前五大供應商采購金額分別為2058.32萬元、6663.80萬元、5221.34萬元和3562.31萬元，占采購總額的比例分別為38.97%、49.14%、40.19%和60.27%，集中度較高，主要系采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑以及探針等。
“由于部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數(shù)供應商采購金額占同類原材料采購金額比重較高的情形”，強一股份表示，公司系綜合考慮供應商產(chǎn)品質(zhì)量、合作歷史以及交期等，基于最大限度保證產(chǎn)品交付的穩(wěn)定性、及時性，采取同種原材料主要通過單一或少數(shù)供應商采購的經(jīng)營策略。
值得注意的是，前五大供應商中的南通圓周率，系強一股份實際控制人控制的企業(yè)。公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產(chǎn)品及PCB貼片服務。
資料顯示，南通圓周率成立于2021年4月27日，成立的第二年即2022年，便成了強一股份的第一大供應商，采購金額2756.98萬元。
說明書顯示，強一股份控股股東、實際控制人為周明。周明及其一致行動人合計控制公司50.05%的股份。
另外在股東名單上，還可以看到華為的身影。哈勃科技持股強一股份6.4%，哈勃科技由華為技術(shù)有限公司控制69%，華為終端有限公司控制30%，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司控制1%。
營收3.5億元擬募15億元
數(shù)據(jù)顯示，強一股份2023年、2024年上半年的營業(yè)收入分別為3.54億元、1.98億元，凈利潤分別為1865.77萬元、4084.75萬元。2024年6月末公司的資產(chǎn)負債率為11.82%，上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額9960.71萬元，報告期內(nèi)未有過現(xiàn)金分紅，上半年研發(fā)投入占比15.96%。
此番，強一股份打算募資15億元，其中12億元投入“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目”，3億元投入“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項目”。
“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目”擬通過新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設(shè)施，引進光刻機、電鍍設(shè)備、勻膠顯影機等先進生產(chǎn)設(shè)備，進行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設(shè)。
“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項目”擬通過租賃房屋新增總部辦公場所及研發(fā)中心，通過搭建專業(yè)實驗室，購置先進的研發(fā)、分析、檢測等設(shè)備，配置高端仿真及設(shè)計軟件，吸引行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才，進一步完善公司研發(fā)平臺建設(shè)，并對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進行研究。
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