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宣城市旌德縣、曲靖市馬龍區(qū)、云浮市郁南縣、梅州市大埔縣、內(nèi)蒙古興安盟突泉縣、廣西梧州市藤縣
廈門市集美區(qū)、德州市武城縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特中旗、廣西百色市右江區(qū)、遵義市習(xí)水縣、莆田市涵江區(qū)、無錫市梁溪區(qū)
綏化市肇東市、韶關(guān)市始興縣、連云港市灌南縣、黔南平塘縣、南平市松溪縣、黃岡市英山縣、甘南瑪曲縣、黃岡市麻城市、哈爾濱市巴彥縣、懷化市中方縣
孝感市應(yīng)城市、郴州市永興縣、常德市津市市、上海市嘉定區(qū)、臨汾市浮山縣、揚(yáng)州市江都區(qū)
濰坊市濰城區(qū)、昆明市呈貢區(qū)、昆明市尋甸回族彝族自治縣、中山市五桂山街道、臺州市黃巖區(qū)
江門市新會區(qū)、衢州市開化縣、呂梁市汾陽市、韶關(guān)市新豐縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市涼城縣、煙臺市芝罘區(qū)、廣西柳州市柳北區(qū)
綿陽市游仙區(qū)、臨汾市曲沃縣、鄭州市管城回族區(qū)、陽泉市郊區(qū)、內(nèi)江市東興區(qū)、?？谑忻捞m區(qū)、天津市紅橋區(qū)、大慶市肇源縣
哈爾濱市依蘭縣、黔西南安龍縣、廣西河池市羅城仫佬族自治縣、聊城市東阿縣、蘇州市相城區(qū)、沈陽市和平區(qū)
臺州市三門縣、十堰市鄖陽區(qū)、荊州市松滋市、阿壩藏族羌族自治州理縣、牡丹江市陽明區(qū)、宿遷市宿豫區(qū)、曲靖市富源縣、延邊和龍市
廣西賀州市昭平縣、宜昌市興山縣、果洛瑪沁縣、福州市臺江區(qū)、上饒市鄱陽縣、南陽市西峽縣、梅州市平遠(yuǎn)縣、甘孜色達(dá)縣
南陽市方城縣、襄陽市棗陽市、遼陽市弓長嶺區(qū)、黃石市西塞山區(qū)、普洱市景東彝族自治縣、湘潭市湘潭縣、潮州市湘橋區(qū)、廣西南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)、駐馬店市汝南縣、長治市武鄉(xiāng)縣
阜陽市潁泉區(qū)、鐵嶺市昌圖縣、六盤水市盤州市、宜昌市伍家崗區(qū)、煙臺市海陽市、鹽城市亭湖區(qū)、阿壩藏族羌族自治州理縣、肇慶市德慶縣
重慶市墊江縣、瀘州市納溪區(qū)、東莞市企石鎮(zhèn)、牡丹江市綏芬河市、深圳市坪山區(qū)、信陽市平橋區(qū)
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克前旗、資陽市樂至縣、九江市德安縣、景德鎮(zhèn)市浮梁縣、漳州市龍海區(qū)、深圳市福田區(qū)、衢州市衢江區(qū)
樂山市犍為縣、溫州市鹿城區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市豐鎮(zhèn)市、重慶市大足區(qū)、麗水市云和縣、儋州市那大鎮(zhèn)、樂山市馬邊彝族自治縣、益陽市沅江市
東營市東營區(qū)、南陽市臥龍區(qū)、北京市延慶區(qū)、昆明市宜良縣、吉安市新干縣、成都市金堂縣
昭通市巧家縣、宜昌市長陽土家族自治縣、晉城市陽城縣、徐州市鼓樓區(qū)、南昌市安義縣、肇慶市德慶縣、紅河綠春縣、昆明市五華區(qū)、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市五原縣
盤前機(jī)會前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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