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曲靖市馬龍區(qū)、淄博市博山區(qū)、樂山市峨眉山市、太原市小店區(qū)、廣西桂林市陽朔縣、?？谑协偵絽^(qū)、榆林市府谷縣、朝陽市建平縣、重慶市大足區(qū)
永州市寧遠(yuǎn)縣、甘南迭部縣、邵陽市洞口縣、溫州市永嘉縣、涼山會(huì)理市、臨沂市蘭山區(qū)、廣西賀州市鐘山縣、文昌市馮坡鎮(zhèn)、滁州市明光市
贛州市會(huì)昌縣、長春市榆樹市、忻州市河曲縣、臨汾市隰縣、廣州市白云區(qū)、齊齊哈爾市泰來縣、通化市集安市、廣西梧州市龍圩區(qū)
上海市閔行區(qū)、甘孜丹巴縣、濱州市惠民縣、平頂山市舞鋼市、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市、泉州市德化縣
東營市河口區(qū)、臨夏臨夏縣、濟(jì)寧市曲阜市、呂梁市交口縣、保亭黎族苗族自治縣保城鎮(zhèn)、濟(jì)寧市鄒城市、重慶市開州區(qū)、廣西防城港市防城區(qū)
黃山市屯溪區(qū)、萬寧市后安鎮(zhèn)、上海市靜安區(qū)、鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)、永州市冷水灘區(qū)、南通市啟東市、臨夏東鄉(xiāng)族自治縣、長春市農(nóng)安縣、長治市壺關(guān)縣、中山市港口鎮(zhèn)
曲靖市麒麟?yún)^(qū)、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼中旗、鶴崗市南山區(qū)、寶雞市岐山縣、長沙市天心區(qū)、廣西柳州市柳城縣、黃南河南蒙古族自治縣
吉林市蛟河市、西寧市湟源縣、黔南龍里縣、泉州市德化縣、鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)、懷化市辰溪縣、廣西百色市右江區(qū)、萬寧市后安鎮(zhèn)、攀枝花市鹽邊縣、銅川市王益區(qū)
南平市延平區(qū)、延安市富縣、內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)、咸陽市乾縣、阿壩藏族羌族自治州紅原縣、淮南市大通區(qū)、晉城市陵川縣、內(nèi)蒙古興安盟扎賚特旗
商丘市梁園區(qū)、朔州市懷仁市、大興安嶺地區(qū)呼中區(qū)、鄭州市管城回族區(qū)、三明市沙縣區(qū)、臨滄市鎮(zhèn)康縣、茂名市化州市
臨高縣新盈鎮(zhèn)、大連市莊河市、黔東南從江縣、煙臺(tái)市龍口市、太原市晉源區(qū)、臨汾市大寧縣
臨高縣新盈鎮(zhèn)、廣西南寧市橫州市、臨夏康樂縣、重慶市綦江區(qū)、宜賓市筠連縣、廣安市廣安區(qū)、廣州市增城區(qū)、廣安市前鋒區(qū)、郴州市蘇仙區(qū)、揚(yáng)州市儀征市
寧夏固原市西吉縣、阿壩藏族羌族自治州壤塘縣、湛江市遂溪縣、廣州市白云區(qū)、宜昌市點(diǎn)軍區(qū)
阿壩藏族羌族自治州紅原縣、亳州市蒙城縣、廣西梧州市蒼梧縣、西安市藍(lán)田縣、撫順市清原滿族自治縣、安慶市懷寧縣、沈陽市蘇家屯區(qū)、黃石市陽新縣、齊齊哈爾市碾子山區(qū)
果洛達(dá)日縣、白銀市靖遠(yuǎn)縣、平?jīng)鍪徐`臺(tái)縣、呂梁市石樓縣、汕頭市澄海區(qū)、榆林市清澗縣、深圳市光明區(qū)、安慶市桐城市
咸陽市長武縣、廣元市利州區(qū)、白沙黎族自治縣青松鄉(xiāng)、普洱市景谷傣族彝族自治縣、懷化市靖州苗族侗族自治縣、肇慶市高要區(qū)、黑河市五大連池市
成都市崇州市、蘭州市榆中縣、大理賓川縣、洛陽市洛寧縣、贛州市尋烏縣、甘孜爐霍縣、臨沂市蘭陵縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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