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宣城市郎溪縣、德陽市什邡市、遵義市匯川區(qū)、文山硯山縣、廣西桂林市資源縣、黔西南貞豐縣、普洱市墨江哈尼族自治縣
五指山市毛道、廣西南寧市馬山縣、楚雄武定縣、淮北市烈山區(qū)、東莞市石碣鎮(zhèn)、黃山市歙縣、常德市桃源縣、瓊海市陽江鎮(zhèn)、忻州市靜樂縣、南京市建鄴區(qū)
儋州市王五鎮(zhèn)、上海市松江區(qū)、文昌市重興鎮(zhèn)、昭通市大關(guān)縣、涼山布拖縣、濟(jì)南市長清區(qū)、萬寧市禮紀(jì)鎮(zhèn)、南陽市社旗縣、北京市大興區(qū)
大理彌渡縣、重慶市江北區(qū)、昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、屯昌縣南坤鎮(zhèn)、淮安市淮陰區(qū)、阜新市新邱區(qū)、深圳市龍華區(qū)、文昌市公坡鎮(zhèn)
寧夏固原市隆德縣、廣州市增城區(qū)、贛州市興國縣、安慶市望江縣、張掖市民樂縣、張家界市武陵源區(qū)
臨沂市蘭陵縣、瓊海市大路鎮(zhèn)、黃山市黟縣、煙臺(tái)市福山區(qū)、黔東南黃平縣、長春市德惠市、銅仁市玉屏侗族自治縣、東莞市莞城街道、廣西河池市南丹縣
巴中市南江縣、金華市磐安縣、上海市金山區(qū)、十堰市鄖西縣、巴中市恩陽區(qū)
延安市子長市、濰坊市奎文區(qū)、池州市青陽縣、楚雄姚安縣、婁底市漣源市、寧德市古田縣
牡丹江市海林市、淄博市高青縣、錦州市黑山縣、遂寧市蓬溪縣、成都市錦江區(qū)、鄭州市二七區(qū)、三明市將樂縣、晉中市左權(quán)縣
上海市黃浦區(qū)、南京市鼓樓區(qū)、海南興海縣、綿陽市江油市、常德市臨澧縣
保山市昌寧縣、常州市溧陽市、涼山會(huì)東縣、臺(tái)州市天臺(tái)縣、貴陽市白云區(qū)、湘西州保靖縣
昆明市石林彝族自治縣、云浮市羅定市、日照市五蓮縣、南昌市灣里區(qū)、信陽市新縣、龍巖市長汀縣、宣城市廣德市
黃山市黃山區(qū)、重慶市城口縣、玉樹治多縣、文昌市重興鎮(zhèn)、東莞市萬江街道、廣西玉林市容縣、內(nèi)蒙古烏海市烏達(dá)區(qū)、銅川市宜君縣、廣西南寧市賓陽縣
寧德市周寧縣、寧德市屏南縣、呂梁市石樓縣、南京市溧水區(qū)、阜陽市潁上縣
岳陽市君山區(qū)、清遠(yuǎn)市佛岡縣、廣西桂林市象山區(qū)、漳州市龍文區(qū)、重慶市沙坪壩區(qū)、直轄縣潛江市、連云港市贛榆區(qū)、迪慶香格里拉市、吉林市磐石市、溫州市鹿城區(qū)
葫蘆島市綏中縣、連云港市贛榆區(qū)、聊城市冠縣、遼陽市白塔區(qū)、寧波市奉化區(qū)
寧夏銀川市西夏區(qū)、寧德市霞浦縣、內(nèi)蒙古通遼市霍林郭勒市、宜昌市當(dāng)陽市、日照市東港區(qū)、萬寧市長豐鎮(zhèn)、池州市石臺(tái)縣、蕪湖市鳩江區(qū)、舟山市定海區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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