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揚(yáng)州市高郵市、齊齊哈爾市龍沙區(qū)、雞西市麻山區(qū)、澄邁縣文儒鎮(zhèn)、三明市泰寧縣、文昌市文教鎮(zhèn)
恩施州咸豐縣、鎮(zhèn)江市京口區(qū)、阿壩藏族羌族自治州汶川縣、畢節(jié)市金沙縣、商洛市丹鳳縣
黃岡市黃州區(qū)、重慶市大足區(qū)、巴中市巴州區(qū)、攀枝花市鹽邊縣、內(nèi)蒙古赤峰市寧城縣、上饒市橫峰縣、朝陽(yáng)市凌源市、重慶市南岸區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市東勝區(qū)
廣西來(lái)賓市合山市、清遠(yuǎn)市連州市、宜昌市秭歸縣、洛陽(yáng)市汝陽(yáng)縣、忻州市河曲縣、武威市天祝藏族自治縣、廣西梧州市蒼梧縣、東方市新龍鎮(zhèn)、阜陽(yáng)市潁州區(qū)
甘南瑪曲縣、鄂州市鄂城區(qū)、上海市奉賢區(qū)、株洲市天元區(qū)、齊齊哈爾市富拉爾基區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市豐鎮(zhèn)市、中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)、三門峽市靈寶市
內(nèi)蒙古呼和浩特市新城區(qū)、信陽(yáng)市商城縣、廣西桂林市雁山區(qū)、海西蒙古族天峻縣、宜春市高安市、韶關(guān)市樂(lè)昌市
寧德市福安市、九江市湖口縣、新鄉(xiāng)市延津縣、衢州市柯城區(qū)、天津市薊州區(qū)
東莞市鳳崗鎮(zhèn)、甘孜瀘定縣、咸寧市崇陽(yáng)縣、贛州市龍南市、內(nèi)蒙古赤峰市喀喇沁旗、畢節(jié)市織金縣
張掖市甘州區(qū)、延邊圖們市、煙臺(tái)市萊陽(yáng)市、永州市江華瑤族自治縣、楚雄祿豐市、遵義市正安縣、商丘市寧陵縣、常州市天寧區(qū)、廣安市前鋒區(qū)
黃石市西塞山區(qū)、瓊海市塔洋鎮(zhèn)、韶關(guān)市曲江區(qū)、哈爾濱市松北區(qū)、濟(jì)寧市梁山縣
榆林市靖邊縣、綏化市望奎縣、西安市長(zhǎng)安區(qū)、澄邁縣永發(fā)鎮(zhèn)、齊齊哈爾市訥河市
重慶市彭水苗族土家族自治縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、徐州市賈汪區(qū)、東莞市中堂鎮(zhèn)、白山市臨江市、汕頭市潮陽(yáng)區(qū)、西寧市城西區(qū)、果洛瑪沁縣、白沙黎族自治縣元門鄉(xiāng)
怒江傈僳族自治州福貢縣、廣州市越秀區(qū)、蘭州市安寧區(qū)、本溪市桓仁滿族自治縣、信陽(yáng)市商城縣
宿州市碭山縣、廣西玉林市北流市、寧夏銀川市金鳳區(qū)、郴州市嘉禾縣、撫州市南城縣、池州市石臺(tái)縣
九江市彭澤縣、河源市龍川縣、阜陽(yáng)市潁上縣、長(zhǎng)春市德惠市、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、甘孜九龍縣
直轄縣天門市、隨州市曾都區(qū)、儋州市排浦鎮(zhèn)、淮安市淮安區(qū)、黃山市歙縣、廣西梧州市蒙山縣
本溪市桓仁滿族自治縣、寧夏固原市隆德縣、廣西賀州市八步區(qū)、甘孜道孚縣、贛州市大余縣、瀘州市敘永縣、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼后旗、駐馬店市確山縣
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過(guò),彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問(wèn)題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái),小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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