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陽江市陽東區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)、廣西玉林市陸川縣、襄陽市南漳縣、黔南貴定縣、隨州市曾都區(qū)、南平市浦城縣、黃山市徽州區(qū)
呂梁市柳林縣、朔州市平魯區(qū)、天水市清水縣、廣州市白云區(qū)、大同市云州區(qū)、東莞市樟木頭鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古呼和浩特市土默特左旗、海北剛察縣、荊州市荊州區(qū)
宜賓市筠連縣、玉樹稱多縣、丹東市東港市、河源市連平縣、黔東南錦屏縣、安康市紫陽縣、徐州市云龍區(qū)、云浮市云城區(qū)、重慶市合川區(qū)、牡丹江市穆棱市
廣西桂林市靈川縣、十堰市茅箭區(qū)、麗水市青田縣、吉安市安??h、成都市龍泉驛區(qū)
宜昌市枝江市、日照市莒縣、白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、焦作市山陽區(qū)、榆林市清澗縣、廈門市同安區(qū)、攀枝花市西區(qū)、文昌市潭牛鎮(zhèn)、徐州市鼓樓區(qū)
太原市尖草坪區(qū)、中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)、忻州市五臺縣、日照市嵐山區(qū)、信陽市潢川縣、澄邁縣福山鎮(zhèn)、開封市鼓樓區(qū)、雞西市麻山區(qū)
普洱市西盟佤族自治縣、廣西河池市巴馬瑤族自治縣、西寧市湟中區(qū)、廈門市翔安區(qū)、信陽市平橋區(qū)、運城市垣曲縣、九江市瑞昌市、宜賓市筠連縣、淮南市鳳臺縣、運城市平陸縣
重慶市石柱土家族自治縣、雅安市天全縣、四平市伊通滿族自治縣、黃石市下陸區(qū)、忻州市寧武縣、海北門源回族自治縣、臺州市溫嶺市、揭陽市榕城區(qū)、遵義市鳳岡縣
洛陽市澗西區(qū)、五指山市番陽、大同市云岡區(qū)、嘉興市南湖區(qū)、大同市云州區(qū)、廣西欽州市欽北區(qū)、雙鴨山市嶺東區(qū)
駐馬店市西平縣、永州市新田縣、商洛市鎮(zhèn)安縣、懷化市中方縣、漢中市留壩縣
宣城市宣州區(qū)、遵義市仁懷市、遼源市西安區(qū)、大同市廣靈縣、益陽市桃江縣、宜昌市興山縣、重慶市巴南區(qū)
平?jīng)鍪徐o寧縣、臨沂市臨沭縣、太原市清徐縣、重慶市綦江區(qū)、中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)、黔南羅甸縣、瓊海市長坡鎮(zhèn)
晉中市靈石縣、南通市通州區(qū)、宜昌市點軍區(qū)、四平市梨樹縣、濰坊市奎文區(qū)、北京市門頭溝區(qū)、哈爾濱市通河縣、白沙黎族自治縣南開鄉(xiāng)、恩施州鶴峰縣
臨高縣新盈鎮(zhèn)、廣西桂林市象山區(qū)、成都市蒲江縣、紹興市諸暨市、徐州市鼓樓區(qū)、沈陽市法庫縣、大同市靈丘縣、廣元市劍閣縣、邵陽市大祥區(qū)
臨汾市霍州市、萬寧市三更羅鎮(zhèn)、眉山市丹棱縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市清水河縣、安康市鎮(zhèn)坪縣、淮南市壽縣
六盤水市盤州市、松原市乾安縣、廣西柳州市三江侗族自治縣、太原市小店區(qū)、瓊海市博鰲鎮(zhèn)、曲靖市陸良縣、吉安市吉水縣、駐馬店市上蔡縣
忻州市五臺縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市賽罕區(qū)、廣西崇左市江州區(qū)、東方市東河鎮(zhèn)、廣西百色市平果市、內(nèi)江市威遠縣
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布!這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領(lǐng)域與小米深度綁定(附概念股)|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯:自研手機SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布】5月15日,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚,雷軍通過社交媒體官宣,小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后,時隔八年重返手機主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件,意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝,性能對標驍龍8 Gen1,并深度集成小米自研AI算法,可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)??刂圃?00萬-300萬片,主要面向3000-3500元價位段的中端機型,2025年第四季度有望提升至500萬片,面向國內(nèi)及東南亞市場,首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片,但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足,使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年,小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細分領(lǐng)域,相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品,逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點,這家由小米高級副總裁曾學忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè),整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才,最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生,既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng),更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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