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齊齊哈爾市鐵鋒區(qū)、樂山市夾江縣、曲靖市馬龍區(qū)、溫州市龍港市、普洱市景谷傣族彝族自治縣、平頂山市衛(wèi)東區(qū)、寧波市奉化區(qū)
內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗、涼山會東縣、文昌市公坡鎮(zhèn)、信陽市新縣、文昌市文教鎮(zhèn)、太原市古交市、上饒市鉛山縣、臨沂市蒙陰縣
大連市普蘭店區(qū)、忻州市定襄縣、丹東市振興區(qū)、蘭州市七里河區(qū)、武漢市東西湖區(qū)
玉溪市江川區(qū)、銅陵市銅官區(qū)、贛州市南康區(qū)、湛江市雷州市、南京市秦淮區(qū)
內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善左旗、延邊延吉市、德州市禹城市、昌江黎族自治縣海尾鎮(zhèn)、棗莊市嶧城區(qū)、成都市崇州市、清遠市清新區(qū)
北京市門頭溝區(qū)、紅河個舊市、陽江市江城區(qū)、白沙黎族自治縣細(xì)水鄉(xiāng)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市、盤錦市大洼區(qū)、上饒市鄱陽縣、天水市武山縣、西安市未央?yún)^(qū)
長沙市開福區(qū)、長沙市雨花區(qū)、遵義市赤水市、丹東市振興區(qū)、齊齊哈爾市建華區(qū)、澄邁縣福山鎮(zhèn)、黔南獨山縣、大興安嶺地區(qū)加格達奇區(qū)、丹東市元寶區(qū)、孝感市云夢縣
文昌市昌灑鎮(zhèn)、大同市左云縣、廣西玉林市博白縣、瓊海市陽江鎮(zhèn)、達州市達川區(qū)、平頂山市新華區(qū)
銅仁市萬山區(qū)、廣西百色市德??h、三亞市吉陽區(qū)、綏化市綏棱縣、重慶市璧山區(qū)、達州市萬源市、玉溪市澄江市、重慶市綦江區(qū)、荊州市荊州區(qū)
鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)、孝感市孝南區(qū)、韶關(guān)市始興縣、太原市婁煩縣、婁底市新化縣、信陽市羅山縣、綏化市明水縣、廣西崇左市憑祥市
揚州市寶應(yīng)縣、宜賓市長寧縣、黑河市愛輝區(qū)、畢節(jié)市金沙縣、揚州市儀征市、廣西桂林市靈川縣、黑河市遜克縣、蘇州市吳江區(qū)
三明市建寧縣、澄邁縣文儒鎮(zhèn)、昆明市富民縣、無錫市新吳區(qū)、遵義市余慶縣、周口市淮陽區(qū)、文昌市翁田鎮(zhèn)、佳木斯市撫遠市、江門市鶴山市、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼中旗
咸寧市通城縣、廣西來賓市合山市、洛陽市澗西區(qū)、廣西崇左市扶綏縣、阿壩藏族羌族自治州汶川縣、樂山市沙灣區(qū)、楚雄南華縣
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安康市紫陽縣、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)、婁底市雙峰縣、長沙市長沙縣、五指山市通什、三門峽市陜州區(qū)、甘孜新龍縣、合肥市巢湖市、廣西賀州市平桂區(qū)
牡丹江市西安區(qū)、天津市濱海新區(qū)、廣州市荔灣區(qū)、運城市夏縣、安康市旬陽市、三門峽市湖濱區(qū)、瀘州市古藺縣、南昌市安義縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市陳巴爾虎旗、莆田市城廂區(qū)
雷軍官宣小米造芯:自研手機SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機主芯片。歷時近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片,采用臺積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級設(shè)計。

不過,彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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