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2025澳門和香港今晚開獎(jiǎng)結(jié)果,科技賦能未來生活新篇章
廣西河池市東蘭縣、龍巖市武平縣、畢節(jié)市七星關(guān)區(qū)、菏澤市東明縣、黔東南天柱縣、龍巖市漳平市
榆林市神木市、衢州市龍游縣、連云港市東?？h、棗莊市薛城區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市集寧區(qū)、重慶市江津區(qū)、臨沂市莒南縣、葫蘆島市建昌縣
哈爾濱市依蘭縣、西安市藍(lán)田縣、焦作市修武縣、洛陽市新安縣、許昌市長葛市、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)
長治市屯留區(qū)、邵陽市大祥區(qū)、寶雞市麟游縣、哈爾濱市延壽縣、阜陽市界首市、襄陽市宜城市、南通市如皋市
長治市平順縣、東方市天安鄉(xiāng)、內(nèi)蒙古包頭市青山區(qū)、合肥市巢湖市、北京市石景山區(qū)
達(dá)州市通川區(qū)、長春市榆樹市、保山市騰沖市、吉安市峽江縣、曲靖市馬龍區(qū)、梅州市平遠(yuǎn)縣、忻州市保德縣、儋州市蘭洋鎮(zhèn)、廣西欽州市浦北縣、內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗
恩施州來鳳縣、武漢市洪山區(qū)、綿陽市平武縣、溫州市泰順縣、郴州市汝城縣、長治市壺關(guān)縣、新余市渝水區(qū)、深圳市福田區(qū)
德州市德城區(qū)、永州市道縣、成都市郫都區(qū)、信陽市潢川縣、雅安市漢源縣、寧夏銀川市興慶區(qū)
蘇州市虎丘區(qū)、丹東市鳳城市、泉州市惠安縣、蕪湖市無為市、遵義市仁懷市、寧夏吳忠市鹽池縣、營口市蓋州市、漯河市郾城區(qū)、綏化市綏棱縣、汕頭市澄海區(qū)
文昌市蓬萊鎮(zhèn)、東營市東營區(qū)、德州市臨邑縣、揚(yáng)州市廣陵區(qū)、信陽市固始縣、樂東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)
清遠(yuǎn)市連山壯族瑤族自治縣、漳州市薌城區(qū)、萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)、晉中市榆次區(qū)、渭南市韓城市、樂東黎族自治縣萬沖鎮(zhèn)、焦作市溫縣、延邊安圖縣
銅川市印臺(tái)區(qū)、南平市光澤縣、萬寧市和樂鎮(zhèn)、煙臺(tái)市棲霞市、晉城市城區(qū)
渭南市臨渭區(qū)、中山市小欖鎮(zhèn)、寧波市鎮(zhèn)海區(qū)、成都市武侯區(qū)、濰坊市青州市、西安市雁塔區(qū)、中山市港口鎮(zhèn)、玉溪市紅塔區(qū)、文昌市龍樓鎮(zhèn)
岳陽市平江縣、商丘市睢縣、重慶市武隆區(qū)、昆明市富民縣、鹽城市大豐區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市根河市
平?jīng)鍪谐缧趴h、海南興?？h、蘇州市相城區(qū)、東方市天安鄉(xiāng)、南京市鼓樓區(qū)、銅陵市樅陽縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市化德縣
貴陽市云巖區(qū)、景德鎮(zhèn)市樂平市、鶴壁市鶴山區(qū)、宿州市蕭縣、巴中市巴州區(qū)、汕頭市潮陽區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)、黔東南榕江縣、鶴崗市興山區(qū)、紹興市越城區(qū)
鄭州市上街區(qū)、三明市大田縣、綿陽市鹽亭縣、宜春市銅鼓縣、天水市清水縣、武漢市新洲區(qū)、十堰市鄖陽區(qū)、成都市新都區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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