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酒泉市瓜州縣、安慶市宜秀區(qū)、清遠市清新區(qū)、清遠市英德市、哈爾濱市松北區(qū)、龍巖市漳平市
宜昌市五峰土家族自治縣、甘南卓尼縣、寧夏石嘴山市惠農(nóng)區(qū)、萬寧市龍滾鎮(zhèn)、營口市鲅魚圈區(qū)、吉林市豐滿區(qū)、安慶市懷寧縣、盤錦市盤山縣、涼山金陽縣
衡陽市衡陽縣、株洲市攸縣、九江市修水縣、臨汾市蒲縣、大連市長?？h、廣西柳州市柳南區(qū)、蘇州市相城區(qū)、宣城市寧國市、襄陽市老河口市
天水市麥積區(qū)、咸陽市秦都區(qū)、漳州市平和縣、廣西桂林市象山區(qū)、蕪湖市鏡湖區(qū)、株洲市淥口區(qū)、菏澤市巨野縣、上饒市余干縣、普洱市寧洱哈尼族彝族自治縣、濰坊市臨朐縣
遵義市湄潭縣、無錫市江陰市、廣州市增城區(qū)、鶴崗市向陽區(qū)、四平市梨樹縣、三沙市西沙區(qū)、郴州市安仁縣、茂名市化州市、濟南市商河縣
廣西河池市大化瑤族自治縣、沈陽市遼中區(qū)、泉州市晉江市、內(nèi)江市東興區(qū)、南充市嘉陵區(qū)、天津市寧河區(qū)、玉樹雜多縣、六安市葉集區(qū)、佛山市南海區(qū)、澄邁縣金江鎮(zhèn)
南昌市灣里區(qū)、漢中市南鄭區(qū)、安陽市滑縣、晉城市沁水縣、齊齊哈爾市克山縣、恩施州鶴峰縣、常德市鼎城區(qū)
太原市迎澤區(qū)、新鄉(xiāng)市封丘縣、舟山市嵊泗縣、廣安市華鎣市、洛陽市伊川縣、寧德市福鼎市、溫州市蒼南縣、廈門市翔安區(qū)
內(nèi)蒙古呼和浩特市新城區(qū)、廣西北海市鐵山港區(qū)、新鄉(xiāng)市封丘縣、東莞市寮步鎮(zhèn)、中山市民眾鎮(zhèn)、黃岡市團風縣、黔東南鎮(zhèn)遠縣
隴南市成縣、福州市閩清縣、威海市文登區(qū)、白城市洮南市、荊州市監(jiān)利市、涼山寧南縣、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、南充市閬中市
重慶市九龍坡區(qū)、天津市武清區(qū)、隴南市兩當縣、淄博市高青縣、雞西市雞冠區(qū)
襄陽市襄城區(qū)、駐馬店市確山縣、濰坊市濰城區(qū)、中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)、黔東南天柱縣、文昌市文城鎮(zhèn)、宣城市郎溪縣、東莞市橋頭鎮(zhèn)、臨高縣調(diào)樓鎮(zhèn)
黃岡市紅安縣、景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)、昭通市鎮(zhèn)雄縣、衡陽市雁峰區(qū)、淮安市漣水縣、常德市津市市、雙鴨山市四方臺區(qū)
攀枝花市鹽邊縣、商洛市商南縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市興和縣、紅河元陽縣、昌江黎族自治縣十月田鎮(zhèn)、寧德市福安市、麗江市玉龍納西族自治縣、吉安市安?？h
重慶市永川區(qū)、德陽市廣漢市、綿陽市平武縣、廣西賀州市鐘山縣、龍巖市新羅區(qū)、鹽城市響水縣、眉山市仁壽縣、信陽市羅山縣
宿遷市宿城區(qū)、運城市垣曲縣、長沙市長沙縣、銅仁市萬山區(qū)、臺州市三門縣、常州市新北區(qū)、南京市鼓樓區(qū)、銅仁市印江縣
遂寧市安居區(qū)、贛州市尋烏縣、哈爾濱市延壽縣、松原市扶余市、麗水市縉云縣
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)模控制在200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這家由小米高級副總裁曾學忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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