記者｜趙陽(yáng)戈
2025年第一批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)檢查抽查名單近日出爐，共有兩家公司進(jìn)入，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱強(qiáng)一股份）便是其中之一。
從公開信息看，強(qiáng)一股份的關(guān)聯(lián)交易值得留意。其中7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司，供應(yīng)商中，實(shí)控人2021年剛成立的公司即在2022年成為了第一大供應(yīng)商，2023年、2024年上半年則為第二大供應(yīng)商。
7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司
強(qiáng)一股份專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造，聚焦晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研產(chǎn)銷。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年該公司位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，是近年來(lái)首次躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。
探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測(cè)試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn)，晶圓測(cè)試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測(cè)及功能測(cè)試。
據(jù)介紹，強(qiáng)一股份單體客戶數(shù)量合計(jì)超過370家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測(cè)試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微等。
強(qiáng)一股份向前五大客戶銷售金額占營(yíng)業(yè)收入的比例超過了7成，集中度較高。若合并考慮客戶中部分封裝測(cè)試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測(cè)試服務(wù)時(shí)存在向公司采購(gòu)探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，實(shí)際上強(qiáng)一股份來(lái)自于B公司及已知為其芯片提供測(cè)試服務(wù)的收入就達(dá)到70.79%，存在重大依賴。
據(jù)悉，B公司是全球知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，強(qiáng)一股份稱公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要依賴于B公司對(duì)于晶圓測(cè)試探針卡需求的快速增長(zhǎng)。強(qiáng)一股份基于實(shí)質(zhì)重于形式原則將B公司認(rèn)定為了關(guān)聯(lián)方。
關(guān)聯(lián)方成立第二年便成第一大供應(yīng)商
除了對(duì)大客戶的依賴，強(qiáng)一股份的供應(yīng)商也較為集中。
2021年至2024年上半年，強(qiáng)一股份向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額分別為2058.32萬(wàn)元、6663.80萬(wàn)元、5221.34萬(wàn)元和3562.31萬(wàn)元，占采購(gòu)總額的比例分別為38.97%、49.14%、40.19%和60.27%，集中度較高，主要系采購(gòu)探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑以及探針等。
“由于部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數(shù)供應(yīng)商采購(gòu)金額占同類原材料采購(gòu)金額比重較高的情形”，強(qiáng)一股份表示，公司系綜合考慮供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量、合作歷史以及交期等，基于最大限度保證產(chǎn)品交付的穩(wěn)定性、及時(shí)性，采取同種原材料主要通過單一或少數(shù)供應(yīng)商采購(gòu)的經(jīng)營(yíng)策略。
值得注意的是，前五大供應(yīng)商中的南通圓周率，系強(qiáng)一股份實(shí)際控制人控制的企業(yè)。公司向南通圓周率采購(gòu)PCB、MLO等產(chǎn)品及PCB貼片服務(wù)。
資料顯示，南通圓周率成立于2021年4月27日，成立的第二年即2022年，便成了強(qiáng)一股份的第一大供應(yīng)商，采購(gòu)金額2756.98萬(wàn)元。
說明書顯示，強(qiáng)一股份控股股東、實(shí)際控制人為周明。周明及其一致行動(dòng)人合計(jì)控制公司50.05%的股份。
另外在股東名單上，還可以看到華為的身影。哈勃科技持股強(qiáng)一股份6.4%，哈勃科技由華為技術(shù)有限公司控制69%，華為終端有限公司控制30%，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司控制1%。
營(yíng)收3.5億元擬募15億元
數(shù)據(jù)顯示，強(qiáng)一股份2023年、2024年上半年的營(yíng)業(yè)收入分別為3.54億元、1.98億元，凈利潤(rùn)分別為1865.77萬(wàn)元、4084.75萬(wàn)元。2024年6月末公司的資產(chǎn)負(fù)債率為11.82%，上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~9960.71萬(wàn)元，報(bào)告期內(nèi)未有過現(xiàn)金分紅，上半年研發(fā)投入占比15.96%。
此番，強(qiáng)一股份打算募資15億元，其中12億元投入“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”，3億元投入“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。
“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”擬通過新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設(shè)施，引進(jìn)光刻機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、勻膠顯影機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設(shè)。
“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”擬通過租賃房屋新增總部辦公場(chǎng)所及研發(fā)中心，通過搭建專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)、分析、檢測(cè)等設(shè)備，配置高端仿真及設(shè)計(jì)軟件，吸引行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才，進(jìn)一步完善公司研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，并對(duì)“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進(jìn)行研究。
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