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肇慶市高要區(qū)、南昌市東湖區(qū)、汕頭市潮南區(qū)、阜陽市潁東區(qū)、隨州市曾都區(qū)、哈爾濱市巴彥縣、韶關(guān)市南雄市、開封市蘭考縣、綏化市肇東市、廣西賀州市八步區(qū)
寧德市周寧縣、安康市漢濱區(qū)、太原市迎澤區(qū)、自貢市貢井區(qū)、安康市紫陽縣、大同市云州區(qū)、廣西梧州市長洲區(qū)
哈爾濱市賓縣、眉山市青神縣、三明市泰寧縣、長沙市望城區(qū)、天水市麥積區(qū)、青島市平度市、汕尾市陸豐市
六安市裕安區(qū)、合肥市巢湖市、宜賓市珙縣、涼山布拖縣、吉林市蛟河市、廣西桂林市永??h、宜春市銅鼓縣、南京市溧水區(qū)、哈爾濱市道外區(qū)、福州市臺江區(qū)
廣元市旺蒼縣、松原市寧江區(qū)、晉中市平遙縣、銅仁市思南縣、佛山市順德區(qū)、廣西百色市那坡縣、東營市墾利區(qū)
永州市道縣、海南貴德縣、本溪市桓仁滿族自治縣、三亞市吉陽區(qū)、通化市通化縣、廣西柳州市柳江區(qū)、湛江市霞山區(qū)、黃岡市英山縣、臨沂市蒙陰縣、廣西防城港市上思縣
安慶市懷寧縣、定安縣龍湖鎮(zhèn)、泰安市新泰市、黔東南天柱縣、成都市彭州市、岳陽市云溪區(qū)、佛山市順德區(qū)
漢中市城固縣、攀枝花市東區(qū)、海南貴德縣、汕尾市陸豐市、徐州市云龍區(qū)、伊春市南岔縣、湖州市吳興區(qū)、東方市八所鎮(zhèn)
張掖市臨澤縣、天津市寶坻區(qū)、淮北市烈山區(qū)、連云港市連云區(qū)、雙鴨山市尖山區(qū)、晉中市左權(quán)縣、文昌市重興鎮(zhèn)、咸陽市秦都區(qū)
金昌市永昌縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克旗、濟(jì)南市鋼城區(qū)、銅仁市沿河土家族自治縣、黔南甕安縣、西安市周至縣、廣安市武勝縣、普洱市墨江哈尼族自治縣
紅河開遠(yuǎn)市、隨州市隨縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟額濟(jì)納旗、涼山會(huì)東縣、孝感市應(yīng)城市、文昌市東路鎮(zhèn)、五指山市水滿、內(nèi)蒙古烏蘭察布市卓資縣、錦州市義縣、常德市漢壽縣
甘孜丹巴縣、黃石市陽新縣、廣西桂林市荔浦市、內(nèi)蒙古通遼市開魯縣、隴南市武都區(qū)、重慶市涪陵區(qū)
內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗、鹽城市響水縣、海南興??h、眉山市東坡區(qū)、大同市渾源縣、新鄉(xiāng)市牧野區(qū)、玉溪市易門縣、貴陽市修文縣、北京市平谷區(qū)、安慶市宿松縣
廣西欽州市欽南區(qū)、黃南澤庫縣、忻州市岢嵐縣、溫州市龍灣區(qū)、菏澤市成武縣、陵水黎族自治縣隆廣鎮(zhèn)、隴南市兩當(dāng)縣、攀枝花市米易縣、銅陵市義安區(qū)
東莞市沙田鎮(zhèn)、海西蒙古族天峻縣、漢中市寧強(qiáng)縣、玉樹曲麻萊縣、長沙市開福區(qū)、湘西州保靖縣、贛州市尋烏縣、株洲市石峰區(qū)
雅安市蘆山縣、蘭州市七里河區(qū)、恩施州咸豐縣、延安市宜川縣、上饒市德興市、衢州市開化縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市玉泉區(qū)、廣西柳州市柳北區(qū)、四平市鐵西區(qū)、淮南市八公山區(qū)
商洛市鎮(zhèn)安縣、黔東南麻江縣、荊州市洪湖市、定西市臨洮縣、咸陽市三原縣、黃山市歙縣、達(dá)州市宣漢縣、大慶市讓胡路區(qū)、楚雄雙柏縣、淮北市相山區(qū)
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級設(shè)計(jì)。

不過,彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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