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菏澤市曹縣、儋州市蘭洋鎮(zhèn)、德州市慶云縣、甘孜石渠縣、白城市洮南市、廣西賀州市八步區(qū)、永州市寧遠(yuǎn)縣、果洛甘德縣、七臺(tái)河市茄子河區(qū)、錦州市北鎮(zhèn)市
西寧市城東區(qū)、鶴崗市蘿北縣、涼山木里藏族自治縣、泉州市南安市、慶陽市慶城縣、中山市阜沙鎮(zhèn)、濟(jì)寧市梁山縣、寶雞市隴縣
甘孜石渠縣、贛州市章貢區(qū)、瓊海市潭門鎮(zhèn)、成都市彭州市、周口市扶溝縣、綿陽市梓潼縣
普洱市西盟佤族自治縣、廣西桂林市雁山區(qū)、海西蒙古族茫崖市、邵陽市綏寧縣、三明市三元區(qū)、自貢市富順縣、東方市天安鄉(xiāng)、常德市石門縣、瓊海市嘉積鎮(zhèn)
貴陽市白云區(qū)、延邊琿春市、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善右旗、畢節(jié)市大方縣、廣西玉林市博白縣、眉山市丹棱縣、溫州市鹿城區(qū)、廣西梧州市萬秀區(qū)、文山馬關(guān)縣
牡丹江市西安區(qū)、天津市濱海新區(qū)、廣州市荔灣區(qū)、運(yùn)城市夏縣、安康市旬陽市、三門峽市湖濱區(qū)、瀘州市古藺縣、南昌市安義縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市陳巴爾虎旗、莆田市城廂區(qū)
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綏化市綏棱縣、廣西玉林市陸川縣、宜春市高安市、遂寧市射洪市、白山市渾江區(qū)
泰安市寧陽縣、西寧市城西區(qū)、安康市平利縣、忻州市五寨縣、淮南市八公山區(qū)、昭通市威信縣、貴陽市修文縣、舟山市岱山縣、張家界市慈利縣
昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、大連市中山區(qū)、贛州市瑞金市、金華市金東區(qū)、常州市金壇區(qū)、晉中市太谷區(qū)、臨汾市吉縣、河源市連平縣、德州市臨邑縣
焦作市馬村區(qū)、阜陽市太和縣、衢州市柯城區(qū)、呂梁市中陽縣、日照市嵐山區(qū)、吉安市青原區(qū)、北京市大興區(qū)、文昌市東路鎮(zhèn)、濰坊市昌邑市、四平市雙遼市
荊州市荊州區(qū)、眉山市洪雅縣、撫順市新?lián)釁^(qū)、玉溪市澄江市、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市東勝區(qū)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣
麗江市永勝縣、臨滄市滄源佤族自治縣、臨夏廣河縣、陵水黎族自治縣群英鄉(xiāng)、蘭州市永登縣、孝感市安陸市、濮陽市范縣、果洛甘德縣、海東市平安區(qū)、焦作市修武縣
宜春市上高縣、黑河市嫩江市、聊城市冠縣、懷化市芷江侗族自治縣、鄭州市中牟縣、眉山市洪雅縣、洛陽市汝陽縣、鞍山市岫巖滿族自治縣
揭陽市榕城區(qū)、韶關(guān)市南雄市、黑河市北安市、資陽市安岳縣、臺(tái)州市天臺(tái)縣、湘西州吉首市
揭陽市揭東區(qū)、五指山市毛道、珠海市斗門區(qū)、濟(jì)寧市嘉祥縣、臨夏和政縣
徐州市新沂市、海北剛察縣、東莞市樟木頭鎮(zhèn)、重慶市城口縣、甘孜甘孜縣、臨沂市蘭山區(qū)、鹽城市大豐區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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