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澄邁縣加樂(lè)鎮(zhèn)、樂(lè)東黎族自治縣九所鎮(zhèn)、鐵嶺市清河區(qū)、成都市郫都區(qū)、廣西桂林市靈川縣、成都市青白江區(qū)、曲靖市富源縣
松原市乾安縣、汕頭市澄海區(qū)、雞西市梨樹區(qū)、綿陽(yáng)市鹽亭縣、南平市順昌縣、韶關(guān)市曲江區(qū)、佳木斯市郊區(qū)、佛山市南海區(qū)、資陽(yáng)市樂(lè)至縣、上饒市弋陽(yáng)縣
東莞市橋頭鎮(zhèn)、五指山市通什、甘孜理塘縣、??谑行阌^(qū)、漳州市平和縣、瓊海市長(zhǎng)坡鎮(zhèn)、海南貴德縣、新鄉(xiāng)市輝縣市、嘉興市嘉善縣、焦作市溫縣
大理南澗彝族自治縣、三明市沙縣區(qū)、廣西來(lái)賓市金秀瑤族自治縣、濟(jì)源市市轄區(qū)、文昌市東路鎮(zhèn)、沈陽(yáng)市蘇家屯區(qū)、撫順市新賓滿族自治縣、齊齊哈爾市富拉爾基區(qū)、運(yùn)城市河津市、吉林市船營(yíng)區(qū)
湘西州吉首市、寧德市柘榮縣、北京市豐臺(tái)區(qū)、天津市靜海區(qū)、梅州市平遠(yuǎn)縣、成都市雙流區(qū)
忻州市原平市、廣州市南沙區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟烏蘭浩特市、甘孜得榮縣、襄陽(yáng)市老河口市
江門市新會(huì)區(qū)、延邊龍井市、西寧市湟中區(qū)、東方市大田鎮(zhèn)、麗江市華坪縣、重慶市大足區(qū)
瀘州市江陽(yáng)區(qū)、福州市羅源縣、九江市修水縣、臨高縣東英鎮(zhèn)、淮南市大通區(qū)、太原市萬(wàn)柏林區(qū)、廣西貴港市港南區(qū)
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淮安市淮陰區(qū)、長(zhǎng)春市綠園區(qū)、湖州市德清縣、樂(lè)山市峨邊彝族自治縣、重慶市巴南區(qū)、黃石市陽(yáng)新縣
重慶市渝中區(qū)、眉山市彭山區(qū)、成都市郫都區(qū)、天津市武清區(qū)、郴州市嘉禾縣、福州市福清市、三門峽市盧氏縣、洛陽(yáng)市西工區(qū)、廣安市鄰水縣、佛山市順德區(qū)
昌江黎族自治縣海尾鎮(zhèn)、銅仁市印江縣、鄂州市梁子湖區(qū)、酒泉市瓜州縣、泰安市泰山區(qū)、吉安市安??h、廣西賀州市平桂區(qū)
寶雞市渭濱區(qū)、岳陽(yáng)市岳陽(yáng)縣、泰安市岱岳區(qū)、重慶市城口縣、海西蒙古族格爾木市、大連市金州區(qū)、張掖市民樂(lè)縣、菏澤市單縣
長(zhǎng)春市綠園區(qū)、廣西北海市海城區(qū)、遵義市綏陽(yáng)縣、遂寧市蓬溪縣、宜昌市西陵區(qū)
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過(guò),彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問(wèn)題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái),小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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