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晉城市城區(qū)、溫州市瑞安市、焦作市中站區(qū)、阜新市清河門區(qū)、雞西市虎林市、寧德市霞浦縣
東莞市東坑鎮(zhèn)、文昌市東郊鎮(zhèn)、宜賓市江安縣、鹽城市射陽縣、懷化市洪江市、內(nèi)蒙古包頭市土默特右旗、齊齊哈爾市鐵鋒區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市東河區(qū)、咸寧市崇陽縣、臺州市椒江區(qū)
焦作市中站區(qū)、銅仁市碧江區(qū)、天水市清水縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市卓資縣、南平市武夷山市、廈門市翔安區(qū)
忻州市忻府區(qū)、煙臺市萊陽市、南平市光澤縣、黃南尖扎縣、廣西玉林市興業(yè)縣、金華市婺城區(qū)、常德市安鄉(xiāng)縣、河源市連平縣、鄭州市鞏義市、九江市修水縣
永州市藍(lán)山縣、合肥市巢湖市、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟阿巴嘎旗、阜陽市太和縣、湘潭市岳塘區(qū)、臺州市臨海市、吉林市豐滿區(qū)、楚雄大姚縣、伊春市烏翠區(qū)、宿州市靈璧縣
九江市武寧縣、杭州市建德市、瓊海市潭門鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古通遼市庫倫旗、榆林市清澗縣
定西市通渭縣、福州市平潭縣、江門市鶴山市、綏化市北林區(qū)、寶雞市鳳縣、文昌市會文鎮(zhèn)、貴陽市云巖區(qū)、天津市河西區(qū)
永州市零陵區(qū)、福州市馬尾區(qū)、婁底市婁星區(qū)、東莞市企石鎮(zhèn)、牡丹江市穆棱市、漳州市南靖縣、渭南市蒲城縣、張掖市臨澤縣、廈門市湖里區(qū)、駐馬店市確山縣
成都市青羊區(qū)、昆明市富民縣、深圳市龍崗區(qū)、定安縣龍湖鎮(zhèn)、大連市甘井子區(qū)、阿壩藏族羌族自治州茂縣、海西蒙古族天峻縣、六安市裕安區(qū)
德州市德城區(qū)、西安市新城區(qū)、成都市金堂縣、樂東黎族自治縣大安鎮(zhèn)、樂東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、沈陽市遼中區(qū)
郴州市蘇仙區(qū)、雞西市恒山區(qū)、東方市東河鎮(zhèn)、揚(yáng)州市江都區(qū)、九江市潯陽區(qū)、武漢市東西湖區(qū)、天津市河西區(qū)、鎮(zhèn)江市丹陽市、無錫市錫山區(qū)、大連市瓦房店市
長治市沁縣、撫順市新賓滿族自治縣、懷化市新晃侗族自治縣、宜春市樟樹市、南充市南部縣、東莞市麻涌鎮(zhèn)、常州市新北區(qū)
新鄉(xiāng)市新鄉(xiāng)縣、廣州市從化區(qū)、臨夏東鄉(xiāng)族自治縣、麗水市慶元縣、佳木斯市湯原縣、湛江市坡頭區(qū)、安慶市大觀區(qū)、重慶市巴南區(qū)
焦作市山陽區(qū)、廣西河池市羅城仫佬族自治縣、南陽市臥龍區(qū)、寧夏吳忠市鹽池縣、延邊和龍市、商丘市睢陽區(qū)、定安縣黃竹鎮(zhèn)、黑河市嫩江市、德州市齊河縣、杭州市淳安縣
聊城市臨清市、阜陽市潁東區(qū)、衡陽市耒陽市、自貢市榮縣、普洱市思茅區(qū)、廣西來賓市興賓區(qū)、阿壩藏族羌族自治州茂縣、遼陽市太子河區(qū)、池州市貴池區(qū)、麗江市永勝縣
宜春市樟樹市、南陽市社旗縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市武川縣、銅川市耀州區(qū)、宿遷市宿城區(qū)、運(yùn)城市平陸縣、長沙市雨花區(qū)、南通市海門區(qū)
撫州市臨川區(qū)、西安市閻良區(qū)、廣西防城港市東興市、長治市武鄉(xiāng)縣、黔東南從江縣、珠海市斗門區(qū)、東營市墾利區(qū)、南通市如東縣
盤前機(jī)會前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機(jī)型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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