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駐馬店市西平縣、渭南市華陰市、玉溪市澄江市、河源市紫金縣、宜昌市猇亭區(qū)、鹽城市大豐區(qū)、廣西玉林市興業(yè)縣
甘孜九龍縣、萬寧市三更羅鎮(zhèn)、宜賓市江安縣、朝陽市凌源市、甘南舟曲縣、合肥市巢湖市、潮州市饒平縣、廣西梧州市龍圩區(qū)、臨夏臨夏市、廣安市鄰水縣
西寧市大通回族土族自治縣、杭州市江干區(qū)、甘孜色達(dá)縣、景德鎮(zhèn)市樂平市、撫州市黎川縣、廣西柳州市柳北區(qū)、忻州市岢嵐縣、廈門市湖里區(qū)
周口市商水縣、廣州市荔灣區(qū)、呂梁市汾陽市、長春市九臺(tái)區(qū)、杭州市建德市、濰坊市坊子區(qū)、大理賓川縣、駐馬店市遂平縣
鐵嶺市開原市、佛山市南海區(qū)、定安縣新竹鎮(zhèn)、懷化市芷江侗族自治縣、荊州市石首市
廣州市黃埔區(qū)、重慶市萬州區(qū)、遵義市鳳岡縣、海南興海縣、黔南龍里縣、廣西桂林市七星區(qū)、臨高縣新盈鎮(zhèn)
臨滄市鳳慶縣、濱州市沾化區(qū)、駐馬店市驛城區(qū)、西雙版納勐臘縣、牡丹江市陽明區(qū)、綿陽市鹽亭縣、臨高縣和舍鎮(zhèn)
信陽市息縣、雅安市名山區(qū)、呂梁市方山縣、萬寧市大茂鎮(zhèn)、定西市渭源縣、東莞市萬江街道、信陽市商城縣、哈爾濱市巴彥縣、永州市新田縣、福州市羅源縣
新鄉(xiāng)市衛(wèi)濱區(qū)、七臺(tái)河市新興區(qū)、廣元市蒼溪縣、株洲市天元區(qū)、駐馬店市上蔡縣、澄邁縣瑞溪鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市集寧區(qū)
清遠(yuǎn)市連山壯族瑤族自治縣、漳州市薌城區(qū)、萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)、晉中市榆次區(qū)、渭南市韓城市、樂東黎族自治縣萬沖鎮(zhèn)、焦作市溫縣、延邊安圖縣
果洛瑪沁縣、黔東南施秉縣、濟(jì)南市章丘區(qū)、長沙市長沙縣、昆明市祿勸彝族苗族自治縣、廣西崇左市寧明縣、泰安市東平縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市扎蘭屯市、廣西百色市平果市
邵陽市綏寧縣、黑河市愛輝區(qū)、忻州市原平市、黔南甕安縣、常德市臨澧縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市興和縣、馬鞍山市當(dāng)涂縣、臨滄市永德縣
上海市閔行區(qū)、重慶市奉節(jié)縣、陽江市江城區(qū)、廣西梧州市龍圩區(qū)、貴陽市息烽縣、沈陽市沈河區(qū)、重慶市忠縣、慶陽市合水縣
忻州市原平市、廣州市南沙區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟烏蘭浩特市、甘孜得榮縣、襄陽市老河口市
遼源市龍山區(qū)、鶴壁市??h、廣西桂林市平樂縣、大興安嶺地區(qū)漠河市、寶雞市岐山縣、上海市寶山區(qū)、連云港市海州區(qū)、綏化市北林區(qū)
文山馬關(guān)縣、瓊海市石壁鎮(zhèn)、南京市鼓樓區(qū)、東莞市鳳崗鎮(zhèn)、安康市漢濱區(qū)、銅仁市江口縣、甘南迭部縣、內(nèi)蒙古通遼市庫倫旗、懷化市通道侗族自治縣、宿州市蕭縣
麗江市玉龍納西族自治縣、日照市東港區(qū)、哈爾濱市雙城區(qū)、蘭州市皋蘭縣、甘孜丹巴縣、三亞市吉陽區(qū)、銅川市王益區(qū)
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過,彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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